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金刚石激光切割机LDQG

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主要应用 天然钻石、CVD人工培育钻石、PCD、碳化硅、石墨烯等精钢石类的超硬材料精细加工
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产品详情

设备简介

LDQG-355-Z5为最新型超硬材料激光切片修面设备,该设备采用自主研发的355nm激光光源,效率提升传统设备1.5倍,切缝缩短一倍,切割精度可到5微米以内,切割后基本透明,光洁度高,无碳化。设备主要用于天然钻石、CVD人工培育钻石、PCD、碳化硅、石墨烯等精钢石类的超硬材料精细加工。服务于首饰加工,刀具、半导体制造、光学、超硬材料的切削、修面、研磨等行业应用。


成果展示


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产品参数


型号Model

LDQG - S30 -355 -   Z5

激光功率laser power

≥30W

激光频率Laser frequency

100-10K

光斑直径Spot diameter

5μm

冷却方式Cooling mode

水冷Water cooling

电力要求Power demand

AC220V/50Hz

设备功率Equipment power

<2000W

整机重量Whole machine weight

650KG

激光波长Wavelength

355nm

定位观测系统 Positioning Observation System

激光同路成像显微镜 Laser simultaneous imaging microscope

环境要求 Environmental requirements

无振动,无干扰源,温度25℃±5℃,湿度<70% No vibration, no interference source, temperature 25 ℃ ± 5 ℃, humidity < 70%

切割深度

55mm

切割方式

单面/双面切

切割速度

20×20mm(<2h)

切割精度

<5μm切割

缝宽

20×20mm(≤200.<200nm

尺寸   Size

88×88x195(CM长宽高)

排尘功耗    Dust removal power consumption   

550W



电话咨询:13810191968