

设备简介
LDQG-355-Z5为最新型超硬材料激光切片修面设备,该设备采用自主研发的355nm激光光源,效率提升传统设备1.5倍,切缝缩短一倍,切割精度可到5微米以内,切割后基本透明,光洁度高,无碳化。设备主要用于天然钻石、CVD人工培育钻石、PCD、碳化硅、石墨烯等精钢石类的超硬材料精细加工。服务于首饰加工,刀具、半导体制造、光学、超硬材料的切削、修面、研磨等行业应用。
成果展示

产品参数
型号Model | LDQG - S30 -355 - Z5 |
激光功率laser power | ≥30W |
激光频率Laser frequency | 100-10K |
光斑直径Spot diameter | 5μm |
冷却方式Cooling mode | 水冷Water cooling |
电力要求Power demand | AC220V/50Hz |
设备功率Equipment power | <2000W |
整机重量Whole machine weight | 650KG |
激光波长Wavelength | 355nm |
定位观测系统 Positioning Observation System | 激光同路成像显微镜 Laser simultaneous imaging microscope |
环境要求 Environmental requirements | 无振动,无干扰源,温度25℃±5℃,湿度<70% No vibration, no interference source, temperature 25 ℃ ± 5 ℃, humidity < 70% |
切割深度 | 55mm |
切割方式 | 单面/双面切 |
切割速度 | 20×20mm(<2h) |
切割精度 | <5μm切割 |
缝宽 | 20×20mm(≤200.<200nm |
尺寸 Size | 88×88x195(CM长宽高) |
排尘功耗 Dust removal power consumption | 550W |